Abstract:
En el presente trabajo se describe el diseño y la construcción de una máquina para la remoción del cobre de placas profesionales de circuitos impresos (PCB, por sus siglas en inglés), por medio de un sistema de aspersión controlado de forma automática. el proceso de remoción de cobre depende, principalmente, de dos parámetros de proceso, el flujo volumétrico y la temperatura del fluido de aspersión. El flujo de aspersión se inyecta por medio de un sistema hidráulico que bombea con una presión adecuada el Cloruro Férrico hacia un par de aspersores que distribuyen superficialmente el fluido sobre las placas de cobre, simuktáneamente en dos capas, siguiendo un perfil tipo cónico que cubre el área de las tarjetas.
