Abstract:
El presente trabajo describe la implementación, construcción y caracterización de un sistema de corte y grabado de materiales no metálicos utilizando un láser de semiconductor. El prototipo se basa en un robot de posicionamiento cartesiano construido con perfil de aluminio estructural, un módulo láser de 808 nm de longitud de onda a 4 W regulables mediante modulación de ancho de pulso, una interfaz de desarrollo (IDE) para la generación de códigos G y la etapa de electrónica para el control de potencia óptica y el monitoreo de la temperatura.
